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方案描述
半導體器件生產中，從半導體單晶片到制成最終成品，須經歷數十甚至上百道工序。為了確保產品性能合格、穩定可靠，并有高的成品率，根據各種產品的生產情況,對所有工藝步驟都要有嚴格的具體要求。因而,在生產過程中必須建立相應的系統和精確的監控措施，首先要從半導體工藝檢測著手。
半導體工藝檢測的項目繁多，內容廣泛，方法多種多樣，可粗分為兩類。第一類是半導體晶片在經歷每步工藝加工前后或加工過程中進行的檢測，也就是半導體器件和集成電路的半成品或成品的檢測。第二類是對半導體單晶片以外的原材料、輔助材料、生產環境、工藝設備、工具、掩模版和其他工藝條件所進行的檢測。
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